小編整理了一下：目前市場(chǎng)上大家對可控硅投切開(kāi)關(guān)（也稱(chēng)晶閘管投切開(kāi)關(guān)）的第一印象就是價(jià)格高，發(fā)熱大，功耗高，那跟復合開(kāi)關(guān)相比還有哪些優(yōu)點(diǎn)存在呢？
我們先來(lái)看看各自的特點(diǎn)：
一、 可控硅投切開(kāi)關(guān)特點(diǎn)
一般用于TSC技術(shù)的低壓動(dòng)態(tài)補償用的可控硅都采用大功率晶閘管反并聯(lián)封裝，其額定電流可達數百安培以上，反向耐壓可達1800v以上。由于其具有電力電子器件的特性，因此在通過(guò)檢測電壓過(guò)零點(diǎn)時(shí)給可控硅觸發(fā)信號實(shí)現無(wú)觸點(diǎn)、無(wú)涌流投切，并且響應時(shí)間快，在20ms之內，即半個(gè)波形周期內就能實(shí)現觸發(fā)導通。
由于可控硅屬半導體器件，通態(tài)電流比較大時(shí)，會(huì )有一定的發(fā)熱。但現在配電房環(huán)境越來(lái)越好，很多都配備了空調，且現在電容器大部分都加了串聯(lián)電抗器，溫升問(wèn)題已經(jīng)被統一對待處理。特別適用于需要頻繁投切的重要配電場(chǎng)合。而且現在很多地區在大力推廣混合補償，更給了可控硅投切開(kāi)關(guān)新的用武之地。
二、 復合開(kāi)關(guān)特點(diǎn)
復合開(kāi)關(guān)又叫機電一體化開(kāi)關(guān)，是由交流接觸器和可控硅相并聯(lián)封裝而成。其導通利用可控硅實(shí)現無(wú)涌流投切，投切完成后再將交流接觸器主回路閉合，并退出可控硅。這一優(yōu)點(diǎn)是運行時(shí)發(fā)熱相對于可控硅稍小一些。
復合開(kāi)關(guān)因交流接觸器與可控硅的相互制約導致無(wú)法實(shí)現較大的通態(tài)電流，反向耐壓只能達到1600v并且投切過(guò)程復雜，可控硅開(kāi)斷頻繁，容易被擊穿，造成故障率較高，一般用于不需要頻繁投切的非重要配電場(chǎng)合。
三、兩者應用的差異分析
首先從運行維護上考慮，通常用三只單相的可控硅固定在鋁合金強制風(fēng)冷散熱模塊上，后期維護方便，如出現某只可控硅損壞可快速更換，其他可控硅可繼續使用。由于復合開(kāi)關(guān)采用交流接觸器與可控硅小形三端封裝，如內部任意部件出現故障，只能將整體更換，且故障率要高于可控硅投切開(kāi)關(guān)，后期綜合維護費用高。
四、 希拓電氣（常州）有限公司可控硅投切開(kāi)關(guān)簡(jiǎn)介
該可控硅投切開(kāi)關(guān)我司專(zhuān)利產(chǎn)品，其主要包含德國進(jìn)口可控硅、可控硅觸發(fā)模塊（自主研發(fā)）、溫控開(kāi)關(guān)、鋁合金散熱器、冷卻風(fēng)機等，能實(shí)現可控硅的智能散熱及智能溫度保護的功能，可大大提高可控硅的運行穩定性。